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Cuvillier Verlag

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Titelbild-leitlinien
V. ITG Workshop: Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik

Printausgabe
EUR 16,00 EUR 15,20

E-Book
EUR 11,20

V. ITG Workshop: Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik (Band 5)

Ulrich H. P. Fischer-Hirchert (Herausgeber)

Vorschau

Inhaltsverzeichnis, Datei (24 KB)
Leseprobe, Datei (260 KB)

ISBN-13 (Printausgabe) 3867271976
ISBN-13 (Printausgabe) 9783867271974
ISBN-13 (E-Book) 9783736921979
Sprache Deutsch
Seitenanzahl 58
Umschlagkaschierung glänzend
Auflage 1
Buchreihe Lehrstuhl für Kommunikationstechnik Hochschule Harz (FH)
Band 5
Erscheinungsort Göttingen
Erscheinungsdatum 21.03.2007
Allgemeine Einordnung Sachbuch
Fachbereiche Elektrotechnik
URL zu externer Homepage https://www.hs-harz.de/ufischerhirchert/publikationen/
Beschreibung

Themen:
- Einzel- und Multifaserkopplung
- Buttfaserkopplung, Fasertaperkopplung
- Mikrooptik
- Klebetechnik, Laserschweißtechnik
- Spot-size Konverter für InP- und Silica-Komponenten – optische Steckverbinder für Multifaserkopplungen
- hybride elektro-optische Leiterplatte -Flip-Chip-Technik für optische Justage
- Automatisierung
- Messtechniken für opt. Felder
- Gehäusetechnik

Hintergrund
Die optische Nachrichtentechnik ist die Basis moderner Kommunikationssysteme, welche zu einem der wichtigsten infrastrukturellen Grundpfeiler der modernen Gesellschaft geworden sind. Schlüsselkomponenten sind neben der Übertragungsfaser die optischen und optoelektronischen Komponenten, d.h. die photonischen Komponenten. Der Aufbau dieser Komponenten und die Ankopplung an die Faser stellt wegen der erforderlichen Justagegenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich höchste Anforderungen an die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik (PAVT). Die Techniken der klassischen elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik (EAVT), wie Bonden, Kleben, Löten oder Dickschicht- bzw. Dünnschichttechnik, werden ebenso zum Aufbau eines optoelektronischen Bauteils (OEIC) eingesetzt, wie Techniken aus der Mikrosystemtechnik. Dazu gehören das Ätzen von Siliziumsubstraten oder Maskentechniken und die Benutzung feinmechanischer Stellelemente mit Nanometerauflösung. Der systemtechnische Einsatzbereich der OEICs bestimmt maßgeblich den Aufbau der Modulgehäuse zur Aufnahme der OEICs Für den Masseneinsatz, z. B. im Teilnehmerbereich oder im Auto, müssen die Module sehr preiswert sein. Sie können aber auch sehr teuer und aufwändig werden, wenn spezielle Funktionen für Weitverkehrsstrecken benötigt werden.
Die Erhöhung der Integrationsdichte in kommenden Systemkomponenten durch monolithische und hybride Integrationstechniken ist ein wichtiger Aspekt, der bei der Entwicklung neuer Techniken für die Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik zu berücksichtigen ist.

Themen und Zielstellung:
Im Kontext der rasanten Entwicklung photonischer Technologien sind die Aktivitäten der Fachgruppe „Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik“ auf die Anwendungsbereiche Telekommunikation, Datacom und Automotive ausgerichtet.
Ziel der Fachgruppe ist es, eine nationale Plattform zur Diskussion oben genannter Themen zu bilden und darüber hinaus den Know-How-Aufbau und den Wissenstransfer durch Austausch und Auswertung von Erfahrungen und Informationen aktiv zu begleiten. Dazu gehören die Durchführung und Förderung nationaler und internationaler Diskussionsforen, Durchführung und Förderung nationaler und internationaler Tagungen, Erarbeitung von Richtlinien und Empfehlungen und auch die Initiierung von und Mitarbeit bei nationalen und internationalen Forschungs-und Entwicklungsprojekten im Bereich photonischer Aufbau-und Verbindungstechniken.