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Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration

Andreas Munding

Mitwirkend an folgenden Publikationen

Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration
Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration
Andreas Munding
Autor
ISBN-13 (Printausgabe): 978-3-86727-406-7
ISBN-13 (E-Book): 978-3-73692-406-2
Price_print
EUR 16,00 EUR 15,20
Price_ebook
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30.10.2007

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