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Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Mohammad Hossein Shirangi – perfil de autor

Colaboro en las siguientes publicaciones
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Volumen 4)
Mohammad Hossein Shirangi
Autor
ISBN-13 (Impresion): 978-3-86955-433-4
ISBN-13 (E-Book): 978-3-73693-433-7
Price_print
EUR 30,30 EUR 28,79
Price_ebook
EUR 0,00
09.08.2010
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