Cookie-Einstellungen

Cookies sind kleine Textdateien, mit denen Ihr Webbrowser Ihre sog. Session speichert. Wir nutzen technisch notwendige Cookies, um einen komfortablen Buchungsprozess anbieten zu können. Darüber hinaus können Sie uns dabei helfen, das Buchungsportal fortlaufend zu optimieren, in dem Sie unseren Analytics Cookies zustimmen:

Alle Cookies erlauben

Marketing-Cookies verbieten

Meine Cookie-Einstellungen ansehen

De En Es
☰
Kundenservice/Kontakt

Cuvillier Verlag

35 Jahre Kompetenz im wissenschaftlichen Publizieren
Internationaler Fachverlag für Wissenschaft und Wirtschaft

Cuvillier Verlag

De En Es
Fachbereiche
Buchreihen (92)
1308
Geisteswissenschaften
2293
Naturwissenschaften
5354
Ingenieurwissenschaften
1746
Allgemein
91
Allgemein 83
Pferdesport 7
Leitlinien Unfallchirurgie
5. Auflage bestellen
Erweiterte Suche
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Mohammad Hossein Shirangi – Autorenprofil

Mitwirkend an folgenden Publikationen
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Band 4)
Mohammad Hossein Shirangi
Autor
ISBN-13 (Printausgabe): 978-3-86955-433-4
ISBN-13 (E-Book): 978-3-73693-433-7
Price_print
EUR 30,30 EUR 28,79
Price_ebook
EUR 0,00
09.08.2010
▲ nach oben springen