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Cuvillier Verlag

30 Jahre Kompetenz im wissenschaftlichen Publizieren
Internationaler Fachverlag für Wissenschaft und Wirtschaft

Cuvillier Verlag

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Printausgabe
EUR 30,30 EUR 28,79

E-Book
EUR 0,00

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Band 4)

Mohammad Hossein Shirangi (Autor)

Vorschau

Inhaltsverzeichnis, Datei (51 KB)
Leseprobe, Datei (170 KB)

ISBN-13 (Printausgabe) 3869554339
ISBN-13 (Printausgabe) 9783869554334
ISBN-13 (E-Book) 9783736934337
Sprache Englisch
Seitenanzahl 192
Auflage 1 Aufl.
Buchreihe Schriftenreihe des Lehrstuhls für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie der Technischen Universität Berlin
Band 4
Erscheinungsort Göttingen
Promotionsort TU Berlin
Erscheinungsdatum 09.08.2010
Allgemeine Einordnung Dissertation
Fachbereiche Maschinenbau und Verfahrenstechnik