Cuvillier Verlag GmbH
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Leitlinien Unfallchirurgie
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Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Band 4)
Mohammad Hossein Shirangi (Autor)Vorschau
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Leseprobe, Datei (170 KB)
| ISBN-13 (Printausgabe) | 3869554339 |
| ISBN-13 (Printausgabe) | 9783869554334 |
| ISBN-13 (E-Book) | 9783736934337 |
| Buchendformat | A5 |
| Sprache | Englisch |
| Seitenanzahl | 192 |
| Auflage | 1 Aufl. |
| Buchreihe | Schriftenreihe des Lehrstuhls für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie der Technischen Universität Berlin |
| Band | 4 |
| Erscheinungsort | Göttingen |
| Promotionsort | TU Berlin |
| Erscheinungsdatum | 09.08.2010 |
| Allgemeine Einordnung | Dissertation |
| Fachbereiche |
Maschinenbau und Verfahrenstechnik
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