Cuvillier Verlag
| Fachbereiche | |
|---|---|
| Buchreihen (92) |
1307
|
| Geisteswissenschaften |
2291
|
| Naturwissenschaften |
5354
|
| Ingenieurwissenschaften |
1745
|
| Allgemeine Ingenieurwissenschaften | 284 |
| Maschinenbau und Verfahrenstechnik | 841 |
| Elektrotechnik | 670 |
| Bergbau- und Hüttenwesen | 30 |
| Architektur und Bauwesen | 73 |
| Allgemein |
91
|
|
Leitlinien Unfallchirurgie
5. Auflage bestellen |
|
Erweiterte Suche
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Band 4)
Mohammad Hossein Shirangi (Autor)Vorschau
Inhaltsverzeichnis, Datei (51 KB)
Leseprobe, Datei (170 KB)
| ISBN-13 (Printausgabe) | 3869554339 |
| ISBN-13 (Printausgabe) | 9783869554334 |
| ISBN-13 (E-Book) | 9783736934337 |
| Sprache | Englisch |
| Seitenanzahl | 192 |
| Auflage | 1 Aufl. |
| Buchreihe | Schriftenreihe des Lehrstuhls für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie der Technischen Universität Berlin |
| Band | 4 |
| Erscheinungsort | Göttingen |
| Promotionsort | TU Berlin |
| Erscheinungsdatum | 09.08.2010 |
| Allgemeine Einordnung | Dissertation |
| Fachbereiche |
Maschinenbau und Verfahrenstechnik
|
