Editorial Cuvillier
| Areas | |
|---|---|
| Serie de libros (96) |
1346
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| Nachhaltigkeit |
2
|
| Gesundheitswesen |
1
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| Letra |
2339
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| Ciencias Naturales |
5379
|
| Ciencias Ingeniería |
1763
|
| Ingeniería | 286 |
| Ingeniería mecánica y de proceso | 852 |
| Ingeniería eléctrica | 674 |
| Mineria y metalurgía | 30 |
| Arquitectura e ingeniería civil | 75 |
| General |
95
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Leitlinien Unfallchirurgie
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Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Volumen 4) (Tienda española)
Mohammad Hossein Shirangi (Autor)Previo
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| ISBN-10 (Impresion) | 3869554339 |
| ISBN-13 (Impresion) | 9783869554334 |
| ISBN-13 (E-Book) | 9783736934337 |
| Idioma | Inglés |
| Numero de paginas | 192 |
| Edicion | 1 Aufl. |
| Serie | Schriftenreihe des Lehrstuhls für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie der Technischen Universität Berlin |
| Volumen | 4 |
| Lugar de publicacion | Göttingen |
| Lugar de la disertacion | TU Berlin |
| Fecha de publicacion | 09.08.2010 |
| Clasificacion simple | Tesis doctoral |
| Area |
Ingeniería mecánica y de proceso
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