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Editorial Cuvillier

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Editorial Cuvillier

De En Es
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

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Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (Volumen 4) (Tienda española)

Mohammad Hossein Shirangi (Autor)

Previo

Indice, Datei (51 KB)
Lectura de prueba, Datei (170 KB)

ISBN-10 (Impresion) 3869554339
ISBN-13 (Impresion) 9783869554334
ISBN-13 (E-Book) 9783736934337
Idioma Inglés
Numero de paginas 192
Edicion 1 Aufl.
Serie Schriftenreihe des Lehrstuhls für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie der Technischen Universität Berlin
Volumen 4
Lugar de publicacion Göttingen
Lugar de la disertacion TU Berlin
Fecha de publicacion 09.08.2010
Clasificacion simple Tesis doctoral
Area Ingeniería mecánica y de proceso