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Leitlinien Unfallchirurgie
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Inhaltsverzeichnis, PDF (45 KB)
ISBN-13 (Printausgabe) | 9783736994102 |
ISBN-13 (E-Book) | 9783736984103 |
Sprache | Englisch |
Seitenanzahl | 146 |
Auflage | 1. Aufl. |
Buchreihe | Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik |
Band | 38 |
Erscheinungsort | Göttingen |
Promotionsort | Berlin |
Erscheinungsdatum | 13.12.2016 |
Allgemeine Einordnung | Dissertation |
Fachbereiche |
Elektrotechnik
Nachrichten- und Kommunikationstechnik |
Schlagwörter | High-Frequency Applications, Process Technology, Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect |
With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz.
Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range.