Cuvillier Verlag
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Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect (Band 38)
Sirinpa Monayakul (Autor)Vorschau
Leseprobe, PDF (280 KB)
Inhaltsverzeichnis, PDF (45 KB)
| ISBN-13 (Printausgabe) | 9783736994102 |
| ISBN-13 (E-Book) | 9783736984103 |
| Sprache | Englisch |
| Seitenanzahl | 146 |
| Auflage | 1. Aufl. |
| Buchreihe | Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik |
| Band | 38 |
| Erscheinungsort | Göttingen |
| Promotionsort | Berlin |
| Erscheinungsdatum | 13.12.2016 |
| Allgemeine Einordnung | Dissertation |
| Fachbereiche |
Elektrotechnik
Nachrichten- und Kommunikationstechnik |
| Schlagwörter | High-Frequency Applications, Process Technology, Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect |
Beschreibung
With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz.
Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range.
