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Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

Printausgabe
EUR 44,00

E-Book
EUR 30,80

Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect (Band 38)

Sirinpa Monayakul (Autor)

Vorschau

Leseprobe, PDF (280 KB)
Inhaltsverzeichnis, PDF (45 KB)

ISBN-13 (Printausgabe) 9783736994102
ISBN-13 (E-Book) 9783736984103
Sprache Englisch
Seitenanzahl 146
Auflage 1. Aufl.
Buchreihe Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Band 38
Erscheinungsort Göttingen
Promotionsort Berlin
Erscheinungsdatum 13.12.2016
Allgemeine Einordnung Dissertation
Fachbereiche Elektrotechnik
Nachrichten- und Kommunikationstechnik
Schlagwörter High-Frequency Applications, Process Technology, Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect
Beschreibung

With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz.
Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range.